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M.A.FORD 整體超微晶粒硬質(zhì)合金電路板鉆頭130°鉆尖角·錐度鉆心厚·1/8"柄·全長1-1/2"
應(yīng)用:·用于鉆削環(huán)氧,中性樹脂,玻璃纖維光纖電路板·用于在高鉆削溫度下,鉆身必須承受持續(xù)摩擦的情況下
特點(diǎn):·整體硬質(zhì)合金可提供額外的強(qiáng)度
*庫存有限#可能是165°鉆尖角